-
適用于空間緊湊的高速接口ESD保護產品
恩智浦電路保護產品組合同時具備超低電容和超低鉗位電壓特性，是保護eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信號線的理想之選，采用這些超緊湊型封裝后，特別適合智能手機、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應用。
2012-10-23
ESD NXP Thunderbolt USB 3.0
-
TE發布多種SESD器件
TE發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件，可提供市場上最低的電容、最高的ESD保護和最小尺寸封裝，可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。
2012-10-23
TE SESD 插入功耗
-
TE應對嚴酷環境而推出的“塑料盒”封裝器件
TE全新的LVB125器件，采用了一種獨特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可復位電路保護，可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發動機。
2012-10-23
TE 嚴酷環境 塑料盒
-
TE推出用于便攜消費類電子產品的電路保護器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件,適用于空間狹小的薄型緊湊型環境，保護齊納二極管和下游電子組件避免損壞。
2012-10-23
TE 便攜消費類 電路保護
-
泰科電子新出九款低電阻電路保護元件
泰科電子（TE Connectivity）旗下的業務部門TE電路保護部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動應用所設計的低電阻 （Low rho）表面黏著器件（surface-mount device， SMD）系列電路保護元件。
2012-10-23
泰科 低電阻 電路保護元件
-
TDK公司推出交流電感發動機薄膜電容器LCap
TDK公司推出用于發動機應用的新型愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器LCap。LCap將一個交流電容器和一個外殼電感線圈結合在一起，以節省成本和減半裝配時間，成本的減少同時還來源于用兩引腳來代替過去的四引腳的需求。
2012-10-23
TDK 薄膜電容 電容
-
新型倒置doherty設計指南
現代通訊系統的發展對功放的線性和效率提出了越來越高的要求，而功放的線性度和效率始終是相互矛盾的，為了盡量平衡他們之間的矛盾，中國電子器材深圳有限公司的射頻技術團隊提出了一種新型倒置doherty技術，比較好的解決了這樣一個矛盾。
2012-10-23
doherty 放大器 設計
-
TriQuint最新射頻芯片組被應用于7月發射成功的衛星中
TriQuint新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器，全面支持Ka 波段頻率 (28 至 31 GHz) 提供更高速率的數據通信、高清晰度的衛星電視以及其他帶寬密集型的應用，包括在今年7月成功發射衛星。
2012-10-19
TriQuint 放大器 衛星
-
TDK公司推出保護電信設備的新型充氣式氣體放電管
DK 公司展示了一種新型的愛普科斯(EPCOS)充氣式氣體放電管。這種元件由5個獨立的放電管組成，是專為保護電信設備的電力供應而開發的
2012-10-19
TDK 電信 充氣 放電管
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產+先進封裝，臺積電構筑AI算力時代的“絕對護城河”
- HBM4時代臨近，SK海力士被曝將獨占英偉達80%訂單
- 大聯大Q3凈利首破50億創紀錄，AI驅動2026年增長延續
- NAND閃存明年Q1繼續暴漲！存儲芯片全面進入賣方市場
- 將1%的運氣變為確定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最后一道難題”？
- 音質一目了然！LHDC重磅升級，全新「段位」系統讓聽歌選耳機不再糾結
- 簡單易行的動態功率控制方法，讓IDAC遠離過熱困擾
- 從“分布式”到“區域化”：汽車電氣架構的范式轉變
- 輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
