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村田亮相ICCAD 2025成都展會，以先進元器件解決方案助力AI芯片發展
2025年11月20日至21日，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國將盛大出席在成都中國西部國際博覽城舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來高性能AI發展需求，針對高速高頻設計挑戰展示一系列小型化、高...
2025-11-14
AI芯片 村田中國 多層陶瓷電容器 集成電路
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“無極”芯片破繭！中國科學家造出全球首款二維半導體處理器
近日，復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室取得重大突破，成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，并完成流片驗證。該研究成果已發表于國際頂級學術期刊《自然》，標志著我國在新型半導體技術領域實現從“跟跑”到“領跑”的關鍵跨越，也為全球半導體產業突破技術瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅動 中芯國際 二維半導體材料 5900個晶體管
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航天史迎新玩家！貝索斯“新格倫”完美回收，馬斯克罕見祝賀
美國東部時間本周四下午約3:55，佛羅里達州卡納維拉爾角36號發射復合體見證了一場航天歷史的重要時刻——杰夫·貝索斯創立的藍色起源公司“新格倫”巨型火箭成功實現一級助推器海上回收，成為全球第二家掌握這一尖端技術的航天企業。這一里程碑事件不僅打破了SpaceX在火箭回收領域的長期技術壟斷，也為全...
2025-11-14
藍色起源Blue Origin NASA 成功發射 新格倫火箭
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開關選型深度解析：關鍵參數背后的工程邏輯
開關作為電氣控制的基礎元件，已從簡單的機械觸點發展為集成傳感、通信與智能控制的系統級解決方案。本文深入剖析開關的技術演進、核心參數與創新應用，為工程師提供全面的選型與應用指南。
2025-11-14
開關技術 固態開關 智能開關 開關選型 機械開關 高壓直流開關 物聯網開關 開關應用
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專為大模型而生：安謀科技發布"周易"X3 NPU，重塑端側AI計算格局
在人工智能向端側全面擴展的產業背景下，安謀科技（中國）今日在上海正式發布全新一代神經網絡處理器IP——"周易"X3。這款基于創新DSP+DSA混合架構的NPU專為端側大模型計算而設計，在AI推理性能上實現突破性提升，為基礎設施、智能汽車、移動終端和智能物聯網四大核心領域提供強勁的AI算力支撐。
2025-11-13
安謀科技 周易X3 NPU IP 端側AI DSP DSA 架構 AIGC 終端芯片 智能座艙 具身智能 AI手機
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磁保持繼電器技術全景圖：從脈沖驅動到國產化突圍
磁保持繼電器作為一種雙穩態繼電器，通過脈沖信號驅動并利用永磁體磁化保持狀態，在斷電后仍能維持觸點位置，實現了“零靜態功耗”的控制功能。與傳統繼電器需持續通電維持狀態不同，其核心優勢在于節能與狀態記憶能力，特別適合智能電網、新能源等低功耗場景。本文將深入解析其技術原理、應用適配及...
2025-11-13
磁保持繼電器 工作原理 普通繼電器 選型指南 智能電表 驅動電路
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告別EMC噩夢：集成隔離方案如何降低測試成本與風險
在電氣化浪潮席卷汽車、工業等領域的今天，隔離設計已成為確保系統安全的必要手段。然而，傳統分立式隔離方案在EMC合規、安全認證和設計復雜度方面的隱性成本，正成為工程師面臨的巨大挑戰。本文將揭示這些隱藏成本，并展示集成化隔離解決方案如何幫助企業降低技術風險、加速產品上市。
2025-11-13
隔離設計 成本優化 EMC測試 隔離電源 集成隔離 DC-DC 光耦合器 替代方案 EMC合規
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