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可簡化FPGA應用設計的高速模數轉換器
ADI推出高速模數轉換器簡化FPGA應用設計，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉換器同步，其簡化的接口為軟件定義無線電和醫療超聲領域的下一代FPGA應用掃清了設計障礙。
2012-10-23
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Xilinx成熟的7系列FPGA生態系統亮相X-fest 2012
在Avnet近期主辦的X-fest 2012研討會上，Xilinx 7系列28nm FPGA軟硬件開發平臺全線亮相，包括ZYNQ-7000 EPP開發套件、Artix開發板、Kintex開發板和Virtex-7開發板，其第三方生態系統也日臻成熟。
2012-08-22
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Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布，其現場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動亞洲區X-fest 研討會注冊。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統開發人員歡迎的、為期一天的培訓活動。X-fest將在亞洲 16 個城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平臺的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實際說明，期望能對使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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快速創建存儲器接口的設計探討
Xilinx FPGA 提供可簡化接口設計的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此，這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設計人員在源 RTL 代碼中配置、驗證、執行，并正確連接到系統的其余部分，然后仔細仿真并在硬件中進行驗證。
2012-03-19
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Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經銷合作關系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經銷商，被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫，提供立即發貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經銷關系，業務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統單晶片 (cSoC) 產品、低功率現場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。
2012-01-06
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FPGA測試方案隨需而變
隨著FPGA技術的發展，大容量、高速率和低功耗已經成為FPGA的發展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據FPGA的發展趨勢，討論了FPGA測試面臨的挑戰，并提出了基于測試儀表的FPGA測試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動溫控技術
隨著電子技術的發展，液晶顯示器在軍、民品中的應用越來越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領域的主流產品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理，通過CPLD／FPGA編程的方法實現了低溫加熱的自動控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
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