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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標(biāo)準(zhǔn)電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
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NS-34R：Epson Toyocom高性能的表面聲波(SAW)諧振器
Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設(shè)計(jì)技術(shù)和超精密制造技術(shù)相融合，開(kāi)發(fā)出以基波對(duì)應(yīng)振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時(shí)達(dá)到±200×10-6的高度頻率穩(wěn)定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計(jì)劃在2008年度內(nèi)實(shí)現(xiàn)商品化。
2008-06-25
NS-34R 表面聲波諧振器SAW
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D2TO35：Vishay 新型35W厚膜功率電阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
2008-06-25
D2TO35 厚膜電阻
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實(shí)現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
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宇陽(yáng)控股0201超微型MLCC通過(guò)鑒定
宇陽(yáng)控股近日宣布，其自主研發(fā)的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過(guò)國(guó)家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定，標(biāo)志著公司成為全國(guó)首家成功開(kāi)發(fā)0201 MLCC的企業(yè)。
2008-05-30
宇陽(yáng) 0201 MLCC
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MAX3622：Maxim網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用超低抖動(dòng)兩路輸出時(shí)鐘發(fā)生器
Maxim推出超低抖動(dòng)、兩路輸出時(shí)鐘發(fā)生器MAX3622。器件采用低噪聲VCO和專有的PLL架構(gòu)，從一個(gè)25MHz晶體諧振器產(chǎn)生2路0.14psRMS (典型值)的超低抖動(dòng)時(shí)鐘輸出。
2008-05-27
MAX3622 時(shí)鐘發(fā)生器
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TJ3-HT：Vishay新型環(huán)形高溫電感器
Vishay宣布推出新型環(huán)形高電流、高溫電感器。該器件具有業(yè)內(nèi)最高額定及飽和電流以及業(yè)內(nèi)最低電感和DCR。
2008-05-16
TJ3-HT 高溫電感器
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VFCD1505：Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C時(shí)，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產(chǎn)生的 ?R）及±0.005%的負(fù)載壽命穩(wěn)定度。
2008-05-14
VFCD1505 分壓器
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