-
無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展;現在國際上有些廠家生產的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
陳偉榮力爭上游
中國彩電業雖然輝煌,但是上游關鍵元器件一直掌握在國外企業手中,這是一個巨大的商機。康佳大佬陳偉榮辭職創立宇陽科技,目前國內只有宇陽可以做0201的MLCC。
2008-09-23
陳偉榮 宇陽 MLCC
-
影響中國電子信息產業國際競爭力的矛盾
目前,中國電子信息產業發展中的主要矛盾依然突出,成為影響產業快速發展的絆腳石,制約了國際競爭力的進一步提升。
2008-09-22
電子信息產業
-
2008年我國線束發展趨勢
由于現階段國內外市場需求強勁,線束工業呈現快速發展態勢。隨著許多合資企業的紛紛涌現,我國可望成為線束的世界級制造中心。
2008-09-19
通信 IT 消費電子 線束
-
通威股份永祥多晶硅項目于近期正式投產
通威股份(600438)公告,公司控股子公司四川永祥股份有限公司的全資子公司四川永祥多晶硅有限公司800噸多晶硅項目經過8月試生產已于近期正式投產。
2008-09-19
多晶硅
-
電子元器件:業績下滑趨勢進一步明確
上半年我國電子信息產業快速增長:上半年我國電子信息產業呈現出產業規模進一步擴大,產業結構調整初見成效,市場銷售良好等特點。2008年1-6月,電子信息產業實現主營業務收入26579.6億元,同比增長21.9%,實現工業增加值5388.6億元,同比增長24.1%,增速同比提高6.5個百分點,利稅同比增長33.5%。...
2008-09-18
光學器件 電聲器件 電子元器件
-
VPR221Z/SZ :Vishay 新型超高精度Z箔電阻
Vishay宣布推出新型 VPR221Z超高精度 Z 箔電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C及 ±0.2 ppm/°C的工業級別絕對 TCR、在 +25°C 時最多 8W 的額定功率、±4ppm/W (典型值)的優越功率系數(“自身散熱產生的 ?R”)及 ±0.01% 的容差。
2008-09-17
電阻 VPR221Z VPR221SZ
-
Si500系列:芯科全硅振蕩器 欲全面取代石英振蕩器
9月10日消息,高性能模擬與混合信號IC廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)發表具有業界最高穩定性的全CMOS振蕩器,以此進入消費性定時市場,新產品不僅交貨時間較短、成本較低、可靠度較高且性能更佳,成為一種取代石英振蕩器(XO)的理想方案。
2008-09-11
Si500 硅振蕩器
- 突破效率極限:降壓-升壓穩壓器直通模式技術解析
- 高效與靜音兼得:新一代開關電源如何替代LDO?
- 寬禁帶半導體賦能:GaN射頻放大器的應用前景
- 偏置時序全解析:避免pHEMT射頻放大器損壞的關鍵技巧
- 風電變流器邁入碳化硅時代:禾望電氣集成Wolfspeed模塊實現技術跨越
- AI驅動,數據賦能丨造物數科再度入選“百項數據管理優秀案例”
- 打印機之都” 放大招?第二屆中國打印機大會引發全行業聚焦
- 中國汽研聯合促進會啟動"質量向新"行動 智能底盤系列標準研究正式啟動
- 沃爾沃卡車針對售后市場外觀專利侵權成功采取維權行動
- 國產微顯示技術突圍:逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




