-
黑芝麻智能端到端算法參考模型公布，一文了解技術亮點
作為智能汽車計算芯片的引領者，黑芝麻智能從成立之初就意識到了軟硬一體的重要性，在開發芯片的同時也組建團隊對智駕算法進行研究，保證產品能夠滿足當下和未來數年的算法發展需求。
2024-12-05
黑芝麻 智能端到端算法
-
雷諾旗下安培與意法半導體簽署碳化硅長期供應協議，合作開發電動汽車電源控制系統
雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協...
2024-12-05
雷諾 安培 意法半導體 碳化硅 電動汽車 電源控制系統
-
傳感器一站式服務 感算商城開啟 “定制化”服務新紀元
在信息化、智能化技術迅猛發展的時代，傳感器作為核心元件，正以前所未有的力量驅動著智能家居、工業自動化、智慧城市及醫療健康等多個行業步入高速變革的新紀元。
2024-12-05
傳感器
-
面對電動汽車和數據中心兩大主力應用市場，SiC和GaN該如何發力？
氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）是寬禁帶（WBG）半導體材料，由于其獨特性，使其在提高電子設備的效率和性能方面起著至關重要的作用，特別是在DC/DC轉換器和DC/AC逆變器領域。
2024-12-04
電動汽車 數據中心 SiC GaN
-
終于搞明白差模噪聲與共模噪聲
開關穩壓器的EMI分為電磁輻射和傳導輻射(CE)。本文重點討論傳導輻射，其可進一步分為兩類：共模(CM)噪聲和差模(DM)噪聲。為什么要區分CM-DM？對CM噪聲有效的EMI抑制技術不一定對DM噪聲有效，反之亦然，因此，確定傳導輻射的來源可以節省花在抑制噪聲上的時間和成本。
2024-12-04
差模噪聲與 共模噪聲
-
Spectrum儀器數字化儀應用：通過量子傳感器控制假肢
通常，我們需要通過識別人體發出的信號來控制假肢。目前，通過植入電極的方式控制假肢是最為普遍的技術。
2024-12-04
Spectrum
-
面向嵌入式應用的生成式AI
近來，與AI相關的周期性熱點幾乎都圍繞著大語言模型（LLM）和生成式AI模型，這樣的趨勢反映出這些話題近年來日益增強的影響力和普及程度。與大語言模型和生成式AI模型相關的應用涵蓋了廣泛的領域，從開放式聊天機器人到任務型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務器端的應用，但人們對在嵌入式系統和...
2024-12-03
嵌入式應用 AI
-
汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現架構創新
隨著汽車行業在“新四化”領域內迅猛地進步，汽車電子電氣架構正在發生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構逐步由傳統的以分域來進行風險控制的分布式架構，轉向以強調高性能計算同時減少冗余硬件和系統復雜性，從而提高系統效率和可靠性的中央計算架構。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲...
2024-12-03
汽車 GPU 算力 智駕芯片
-
貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發布全新電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續性方面的優勢，以及發揮這些優勢所面臨的挑戰。
2024-12-03
貿澤電子 Analog Devices Bourns 電子書
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產+先進封裝，臺積電構筑AI算力時代的“絕對護城河”
- HBM4時代臨近，SK海力士被曝將獨占英偉達80%訂單
- 大聯大Q3凈利首破50億創紀錄，AI驅動2026年增長延續
- NAND閃存明年Q1繼續暴漲！存儲芯片全面進入賣方市場
- 音質一目了然！LHDC重磅升級，全新「段位」系統讓聽歌選耳機不再糾結
- 從“分布式”到“區域化”：汽車電氣架構的范式轉變
- 輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
- 無人機選四旋翼還是六旋翼？從航拍到巡檢，全面剖析你的最佳選擇
- 破局"芯片墻"！黑芝麻武當C1200如何重構汽車中央計算底層邏輯
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
