由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯強鏈，雙驅發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學者、技術大咖和企業(yè)領袖，圍繞集成電路技術與產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。
ICS2022 峰會通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠程參會，峰會進入第二天，六個專場論壇繼續(xù)進行。會議期間還設有技術產(chǎn)品展，新聞媒體將對參展人員、展覽活動及展出成果進行現(xiàn)場采訪、報道。
六個專場論壇，貫穿IC設計、材料、工藝、流片、封測、EDA工具、人才，投融資，產(chǎn)學研和獨角獸成功企業(yè)分享。
集成電路設計創(chuàng)新論壇聚焦汽車用芯片、寬禁帶功率器件、IC設計仿真平臺、EDA和金融服務相關主題；芯火平臺產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇內(nèi)容包括深圳、南京和北京等國家“芯火”基地（平臺）建設經(jīng)驗分享，集成電路產(chǎn)教融合、人才培養(yǎng)、揭牌、簽約、院校產(chǎn)品發(fā)布等內(nèi)容，共享政府和大學聯(lián)合推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗；半導體供應鏈發(fā)展論壇，由中國信息產(chǎn)業(yè)商會電子元器件應用與供應鏈分會承辦，聚焦電子元器件供應鏈協(xié)同發(fā)展，創(chuàng)新在線檢測服務和發(fā)布2022元器件供應鏈調(diào)查報告是論壇亮點；集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇，聚焦設計流程與工具、IP與接口、封測與材料等上下游協(xié)同發(fā)展，西門子和華為等案例；珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇，重點分析投資半導體設備，加速工藝與材料發(fā)展，有效應對國際形勢變化，發(fā)布成功投融資模式，分享投資策略等；國微 EDA 生態(tài)建設論壇，國微芯科技布局EDA生態(tài)，投資、育人、促進上下游資源整合，一直是業(yè)界關注焦點。有哪些“畢業(yè)”的項目，哪些EDA工具可供設計公司使用，本次論壇將發(fā)布一批驗證工具和仿真工具新品路線。
專場論壇四：集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇專家觀點回放
深圳市先行示范區(qū)灣區(qū)專家、國 家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科
打造IP強價值鏈服務平臺 助力中國強芯之路
在大灣區(qū)的平臺中間，大灣區(qū)包括深圳和香港、澳門，以及廣東省的其他幾個城市，澳門大學異軍突起成立了模擬混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室。香港科技大學、香港中文大學和香港也把集成電路作為他們一個重要的領域。大灣區(qū)更多的協(xié)調(diào)分工，與長三角、珠三角、京津冀都有不同的模式，我們希望這些不同模式的發(fā)展能夠得到很好的一個資源互補。最近發(fā)現(xiàn)國家在集中力量做EDA工具，也在大力投資新線程的相關工程，我們覺得有三個可能是盲點，第一是怎么樣變成專利池共享大家形成產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)環(huán)相扣的共享局面。第二是在這中間很多的設計企業(yè)最后他們的成果怎么來用很可能涉及到IP的復用。第三我們的人才在什么樣的環(huán)境下進行培養(yǎng)，這是今天這個分主題的主要內(nèi)容。
西門子電子科技（上海）有 限公司 Siemens EDA資深技術顧問 陳桂華
西門子EDA功能安全解決方案助力車規(guī)SoC開發(fā)
現(xiàn)在自動駕駛已經(jīng)達到了一定的層次，這是目前的汽車從傳統(tǒng)ECU往集中的單元通過以太網(wǎng)的總線連接，連接線以后的連接特別是新能源的汽車復雜度特別高，延時、功耗肯定需要不停地降低。這是我們看到的ADAS，看到Level4和Level5有很多的攝像頭和雷達，對于整個車企來說現(xiàn)在怎么能夠去滿足這種Level5里面芯片，特別是我們ISO26262里面開發(fā)的需求，這里面設計安全成為主要被解決的問題，也是我今天介紹的重點。
亞馬遜云科技 解決方案團隊高級經(jīng)理陳水生
以全球視野分享基于云的芯片設計驗證、制造協(xié)作與創(chuàng)新應用
我們芯片設計的云上之旅從2014年開始，在奧斯汀，我們整個芯片設計的部門一成立都是全部在云上去完成，都是基于云原生的方式完成這些芯片設計。我們一直在加大美國團隊資源的投入，同時融入了以色列這個團隊完成了多點聯(lián)合的方式做芯片的設計。這里會涉及到他們延伸了很多的這種負載是在數(shù)據(jù)中心的，我們美國團隊是在云上做的，這時候我們也經(jīng)歷了2017年混合云模式下的團隊協(xié)作，怎么去完整聯(lián)合芯片的設計。到2019年的時候，我們基本上已經(jīng)在云端實現(xiàn)了完整的SoC的開發(fā)，完成了我們的7納米工藝的設計，我們?nèi)吭谠贫嗽O計，我們的IDC的一些資源只保留了很少做模擬器的測試，這個其實是我們整個亞馬遜在云端怎么全流程做芯片設計的實踐。剛剛提到說我們做EDA或者是芯片設計的時候，會有底層的技術資源架構是怎樣的，這是目前很多的客戶所采取的一種方式，他們本地的數(shù)據(jù)中心可能有一些資源，也會跟第三方的一些比如IP等等有一些交互，那有一些負載在云上，所以形成這樣一個混合云的模式。在云端我們也可以有一個比較完整的技術鏈條支撐我們的技術設計，我們有比較完整的桌面，還有登陸服務機解決登陸這些權限的管理，還有IDC我們構建我們的證書的服務，還有構建我們的PC集群還有Job的管理等等這些作為我們整個EDA設計的集群計算機之外的支撐。
深圳市銓興科技有限公司董事長 黃少娃
逆全球化背景下，中國半導體企業(yè)的機遇
存儲芯片首先看NAND Flash，目前美光宣布量產(chǎn)232層NAND的產(chǎn)品，三星、海力士今年轉型到176層，預計明年三星可以轉到236層，海力士將轉到238層，長江存儲的閃存制程目前在128層，預計也在明年可以達到232層。DRAM的領域，2019年合肥長鑫成功量產(chǎn)出19nm工藝的DDR4/LPDDR4，成為全球第四家DRAM產(chǎn)品采用20nm以下的工藝廠商，2022年合肥長信的17納米工藝的DDR5內(nèi)存芯片在今年的第四季度量產(chǎn)。國內(nèi)存儲的芯片，長江存儲3D NAND閃存芯片規(guī)劃一期建成月10萬片的產(chǎn)能，二期是月20萬片的產(chǎn)能，兩期合計達到月產(chǎn)能30萬片。合肥長信共建三期三座12寸DRAM晶圓廠，打造集研發(fā)、制造、銷售為一體的IDM國產(chǎn)化生產(chǎn)基地，預計三期滿產(chǎn)后月產(chǎn)能能夠達到月30萬片。
深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經(jīng)理 王棟
半導體掩模版與制作流程介紹
一個芯片的每一層由復雜的線路不斷地堆疊而成的。半導體有四個主要的工藝，一個是增層、光刻、攙雜和熱處理，光刻是四個工藝里面最重要的一個。但無法直接影響到半導體器件和集成電路的關鍵圖形尺寸，甚至對圖形的質量和電路的電性能有重要的影響。掩模版可以說是在微電子工業(yè)制造領域邊沿著橋梁作用，俗稱“工業(yè)底片”，掩模版不僅在IC晶圓方面，包括先進封裝，包括平板顯示，只要有光刻的工藝，有廣泛的應用，也是半導體的關鍵材料之一。這里我把“掩模版”三個字單獨說一下，因為業(yè)界有好多種說法，全國半導體設備和材料標準化委員會微光刻分技術委員會統(tǒng)一定義為“掩模版”，這個定義可能相對比較精確，掩模版上承載了芯片設計的半途信息的，所以用這三個字我個人覺得也是比較準確的。
華為中國政企半導體電子系統(tǒng)部 吳朝毓
構筑半導體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質量發(fā)展
我們要有一個強大的基礎設施信息化的平臺，可能我們對于半導體也好，我們對信息化也就是算力的要求非常高，其次是穩(wěn)定性和快速。
華為云和數(shù)據(jù)庫能夠給到各位領導、各位廠商的這些能集中到我們基礎設施的層面。第二，我們業(yè)內(nèi)主要的這些合作伙伴進行適配。第三是從技術的角度來講，華為能夠提供的是一套高可靠的數(shù)字化的支撐，能夠設置距離客戶產(chǎn)線非常近的數(shù)據(jù)中心，能夠給到大家對于整體的業(yè)務包括我們這些核心的業(yè)務軟件的完整性，包括我們高可靠性的支持。歡迎大家聯(lián)系華為，我們能夠提供一個整體的包括技術架構，包括我們整體的到產(chǎn)品落地，整體的一個解決方案。
芯華章科技驗證產(chǎn)品與解決方案總監(jiān) 高世超
數(shù)智融合構建系統(tǒng)級驗證EDA解決方案
我作為一個在芯片驗證領域做了很多年的一個工程師的角度上來說，其實我們都有一個切身的體會，那就是在先進的設計中驗證的成本占了芯片設計總成本的70%以上。這是為什么我們在跟客戶交流的時候，我們經(jīng)常審視一個團隊時，看一下設計驗證人員的配比就知道了，如果驗證和設計遠遠低過3：1的比例，我們可以預想到他們的工作里面驗證團隊會遇到非常大的挑戰(zhàn)，那就是怎么樣能夠在盡可能短的驗證工程周期里面，盡可能達到非常高的驗證質量和要求。從這個角度上來說，芯華章其實只成立了不到3年的一個國產(chǎn)的企業(yè)，我們不僅僅希望能夠給在座的各位傳統(tǒng)的芯片廠商能夠提供一個可靠、安全的國產(chǎn)替代方案，而且還希望能夠給大家提供一些具備創(chuàng)新性，能夠很好地來解決大家真正的驗證難點的一些解決方案。
牛芯半導體（深圳）有限公司 何鑫
國產(chǎn)接口IP助力中國“芯”互聯(lián)
接口IP是一個比較難的技術方向。第一個是技術演進比較快，因為隨著先進工藝的不斷推出，先進的工藝代表了更高極限頻率的速度，代表了我可以跑更高的速率，我的功耗還會降低。所以接口的帶寬對應過來的就是我的帶寬會提高。從將近十年以來，我們這個接口的帶寬速率從常用的10t目前到了112G，220G正在研發(fā)，這個技術的演進非常的快。調(diào)制的方式從原來的PCIE模式，2個變頻，現(xiàn)在是4個變頻。還有更大的芯片出現(xiàn)，有Chiplet的影響，他會有超短距或者是短距的芯片出現(xiàn)，這對IP來說提出了性能的挑戰(zhàn)。雖然我們是國標出的IP其實是一個泛類，IP的細節(jié)非常多，包括用在網(wǎng)絡里的以太網(wǎng)的協(xié)議，包括在計算機里常用的TCIE、接存儲器的DDR Flash都是屬于這個泛微。
天芯互聯(lián)科技有限公司IC測試部經(jīng)理 周德祥
晶圓測試探針卡關鍵技術分析
測試設備的競爭格局，我們現(xiàn)在主要還是被泰瑞達、愛德萬兩大巨頭壟斷。探針卡的競爭格局主要被美國和意大利、日韓一些國外的歐美的巨頭所壟斷，整體國內(nèi)的探針卡的需求占全球的需求25%，國內(nèi)的供應商的份額占比只有不到1.1%，這是很低的份額，所以說我們在探針卡的部分有一個巨大的部分，國內(nèi)廠商有一個比較大的潛在的機會。我們針對晶圓測試關鍵技術探針卡作一個簡要的概述，探針卡可以分為三大結構，第一個是中低端為主的懸臂式探針卡，然后是垂直是的探針卡主要做一些大型的SoC的，另外是針對memory測試為主的MES探針卡。懸臂式的探針卡針對一些規(guī)模比較小的芯片，垂直式探針卡主要針對一些大規(guī)模的SoC的一些芯片為主，MES探針卡主要針對DDR或者是memory Flash的memory的存儲芯片。
深圳市鼎華芯泰科技有限副總經(jīng)理 沈正
應?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板
功率器件封裝基板主要是DBC和AMB，被稱為“高功率器件之基石”，是功率芯片封裝行業(yè)的主材，主要是一方面起到保護、固定和支撐芯片，增強芯片的導熱性和散熱性能，保證芯片不受物理的損壞，也是封裝基板的上層與芯片的相連，以實現(xiàn)電氣和物理的連接，功率分配、信號分配以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
DBC陶瓷基板主要是以高絕緣性的氧化鋁或者是氮化鋁覆上銅組成新型的復合材料，經(jīng)由高溫的環(huán)境在銅的金屬層提供氧化擴散，陶瓷產(chǎn)生結晶熔體，使銅與陶瓷基板粘合，形成復合的金屬基板，通過曝光和顯影通過蝕刻方式制備線路。DBC的優(yōu)點是好的導電和導熱，氧化鋁能夠有效控制它的膨脹系數(shù)，跟氧化鋁的系數(shù)接近在9左右，因此DBC有很好的導熱性和絕緣性還有它的高性能性等優(yōu)點，廣泛應用于IGBT、LD和CPV封裝，特別是由于銅箔較厚大概是100—600微米左右，它在IGBT和LD封裝有很好的優(yōu)勢。不足點是他在高溫下的共晶反應，成本比較高，工藝難度比較高，而且它氧化鋁跟銅的反應過程當中也會產(chǎn)生氣孔，會降低陶瓷的沖擊力。AMB在800度左右的高溫下，由一些活性元素形成的銀銅焊料，跟金屬和陶瓷連接高溫反應產(chǎn)生的，是高溫應用場景的補充。
南方科技大學、深港微電子學院副研 究員、博士生導師 李毅達
用于下一代嵌入式存儲的新興存儲技術
嵌入式存儲是一個非獨立式的存儲器，芯片上面有一個處理核，也有一些緩存，它跟處理核共同在一個芯片上我們稱它為嵌入式存儲。它跟獨立式的存儲不太一樣，因為他們是不同的芯片上的集成。所以說，嵌入式存儲是一個集成在芯片上的一個存儲器，但是它有一個要求，因為它是跟其他的邏輯器件一起兼容的，所以它必須有兼容其他邏輯的特性。我們看到的超大規(guī)模的集成電路嵌入式存儲非常重要的，因為它離處理核非?？拷覀償?shù)據(jù)搬運的延遲可以非常低，可以整體把我們的芯片乃至整個功能或者是應用的性能全部可以一起提升。嵌入式存儲目前來看科學家都認為有好幾種不同的選擇，先展現(xiàn)一些傳統(tǒng)的嵌入式存儲，傳統(tǒng)的嵌入式存儲比較直觀，SRAM和e—DRAM屬于易失性。隨著時代的變遷，隨著科學家研發(fā)越來越多新的材料，新的技術，目前來講科學界出現(xiàn)了好多新型的存儲器，包含了PCM，還有STT—MRAM磁性存儲器，RRAM和FERAM，在這一兩年我最后列的一個IGZO—based DRAM一個基于氧化物半導體的較新的存儲架構。
專場論壇五：珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇專家觀點回放
主持人：武漢大學半導體專業(yè)委員會理事 周華林
珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇
大家下午好！作為2022中國（深圳）集成電路峰會的主辦方，首先我代表主辦方對各位在這個特殊的時期能夠來參加峰會表示熱烈的歡迎，對本次峰會過程中社會各界對活動的支持表示衷心的感謝，對武漢大學校友會對本次活動的大力支持表示誠摯的謝意。
初冬時節(jié)，寒意漸濃，但是在坪山，這幾天現(xiàn)場的氣氛還是很熱烈，遠遠超出了我們的預期。非常榮幸能夠跟大家一起參加珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新的論壇，論壇致力于發(fā)揮武漢大學校友及企業(yè)在半導體硬科技及金融領域和投資領域整合資源的優(yōu)勢，充分發(fā)掘武漢大學校友及各界的合作潛力，從促進科研成果轉化，提高科學技術轉移，加速產(chǎn)業(yè)落地等各個方面推動和幫助武大校友們創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇聚焦了半導體研發(fā)界、企業(yè)界和投資界的優(yōu)秀校友資源，分享涵蓋了服務賦能、人才培養(yǎng)、戰(zhàn)略選擇、發(fā)展思路等各個維度，我相信今天大家一定能夠通過這個論壇充分地感受到武漢大學的魅力。
國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科致辭
我們看到這個會議的Logo上有一個五環(huán)，是把集成電路產(chǎn)業(yè)領域從整機廠到設計、封裝、測試、應用方案等等集中到一起，我們聚在一起，就代表我們可以繼續(xù)往前走。今天是珞珈聚芯武漢大學來自全國甚至全球各地的校友的一次聚集，在這里我想講集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對國家命脈和國家強大的意義，從國家強芯的舉國工程來看，我們應該走得更遠、更長或者更好。我們在生活所有的領域都離不開小小的集成電路，而我們能做的，我們能夠把握的方向，仍然有很多的領域，我們有很多的成就，希望在集成電路這個平臺上有強產(chǎn)業(yè)鏈、強供應鏈、強技術鏈、強合作鏈、強人才鏈，這是第一點。
深圳華芯集成電路有限公司總經(jīng)理 張勁松
新型集成電路服務平臺賦能“芯”產(chǎn)業(yè)
今天從兩個方面分享IC設計公司面對的困難。一個痛點是現(xiàn)有公共服務平臺服務欠缺。他們提供了EDA、出租辦公場地等等，也都幫助了企業(yè)，但是商業(yè)技術資源與專業(yè)人員缺乏，導致對IC企業(yè)在實施項目的時候，對它的設計、生產(chǎn)的幫助作用有限。第二個是2019年以來有了很多的投資，在這些投資高歌猛進之下，成立了很多新的企業(yè)，但是經(jīng)歷了這兩三年以后，很多項目就出現(xiàn)了一些問題，尤其是通過上下游看到的問題，其中很多項目流片失敗，這些失敗的原因主要體現(xiàn)在哪些方面呢？其中一個原因是團隊缺乏經(jīng)驗，缺乏成熟團隊，成熟經(jīng)驗的工程開發(fā)人員比較欠缺，研發(fā)水平和能力有待提高。另外一個是缺乏驗證、模擬、仿真，比如說需要用到加速器等等，這些設備非常昂貴，動輒幾百萬美金，設備貴、沒得用、不會用，或者說不會全面使用，導致了缺乏驗證、仿真，會用這些工具的成熟經(jīng)驗人才比較缺乏。中芯國際可以做28納米的芯片，臺積電也有28納米的芯片，但是中芯國際能做的品種或者成熟度要比別人差很遠，別人能做很多產(chǎn)品，我們只能做少數(shù)產(chǎn)品，這個核心就是缺PDK和IP的支持。另外一個凸顯的問題就是中小企業(yè)投片難，這個問題非常突出，尤其是有經(jīng)營經(jīng)驗的中小企業(yè)，比如說深圳有幾百家這樣的設計公司，當它初創(chuàng)的時候，透過艱難的努力把集成電路設計出來了，可是設計出來以后去找中芯國際、臺積電都遇到很大的困難，因為它的體量比較小，沒有議價能力，當產(chǎn)能緊張的時候，缺芯潮對中小企業(yè)的影響是非常巨大的。
武漢大學微電子系 余楨華教授
新型層疊太陽能電池技術
今天介紹一個新型的材料，也就是鈣鈦礦材料做的超穩(wěn)定的疊層技術。
光伏發(fā)展本質上就是發(fā)電的成本，我們現(xiàn)在說的發(fā)電成本實際上是包括光伏和儲能的，因為光伏只有把它變成電能，沒有辦法儲存起來就沒法很好的利用，所以我們要對應的是光伏+儲能。我們知道鋰離子電池作為儲能器件在各種行業(yè)已經(jīng)得到了飛速的發(fā)展，短板的這一塊正好是光伏，做半導體的光伏行業(yè)主要是晶硅占據(jù)90%以上的市場，晶硅的價格最近幾年還在慢慢的下降，主要得益于全球的晶硅廠的成本在下降，另外是得益于全球半導體產(chǎn)業(yè)的提升。但是不管它的成本怎么下降，因為它的材料特性和生產(chǎn)工藝原因，它的價格極限瓶頸永遠都還是存在的
如果我們想要用一種新的技術進行本質上的突破，最近幾年出現(xiàn)了一種明星的材料叫做鈣鈦礦，我們待會兒會詳細地給大家解釋一下鈣鈦礦到底是一個怎么樣的材料，我們可以看到的是鈣鈦礦在短短的十幾年的發(fā)展，經(jīng)歷了成長期、成熟期，已經(jīng)在去年到今年之間達到了頂峰，基本上已經(jīng)達到25.7%的實驗室的轉化效率，已經(jīng)接近于晶硅的水平，從成本上是完全可以吊打其它技術路線的，并且在近一兩年正在向疊層電池技術進行升級換代，有望一舉突破硅和砷化鎵單節(jié)的技術，并且在不明顯增長成本的情況下做大這個事情。
武漢大學半導體校友會副會長 王建峰
GaN 單晶材料的生長與應用進展
我主要是在氮化鎵單晶襯底方面做了一些工作。為了做氮化鎵單晶襯底，我們知道一個比較理想的方式就是傳統(tǒng)納晶體的方式，氮化鎵這個材料比較特殊，它需要完美的納晶體，需要特別高的溫度和壓力，可能溫度需要接近1500度，壓力也需要1萬個大氣壓左右。這就造成了參數(shù)非?？量蹋咏鼰崃W平衡態(tài)的方法長出晶體，而且只能長出很小的晶體，可能尺寸只有10毫米左右。
大家關注化合物半導體氮化鎵、碳化硅的關注也越來越多，我們在過去聽得比較多的化合物半導體或者寬禁帶半導體，細分來看技術路線還是有一些區(qū)別的。首先從材料體系來看分成兩塊，一塊是和氮化鎵相關的，一塊是和碳化硅相關的。氮化鎵和碳化硅相比，因為氮化鎵的光電性能比較好，所以它在發(fā)光上有很多應用，所以就造就了氮化鎵在最開始的半導體照明這個方面發(fā)力非?？?，碳化硅主要是在電動汽車領域，在功率半導體上有比較大的應用。
再看具體的氮化鎵這個材料，它的發(fā)展經(jīng)歷了從異質化到同質化的過程。比如說最開始在藍寶石襯底上做的氮化鎵外延，主要是LED照明方面應用，后面有SiC單晶與同質外延技術路線，除此之外還有做氮化鎵的單晶襯底，在這個基礎上做同質化的器件，比如說功率微波、電力電子器件等等。
武漢大學工業(yè)科學研究院教授 桂成群
亞微米 3D 光刻與微納制造技術及產(chǎn)業(yè)化
今天給大家報告一下我們在3D光刻和微納制造方面的一些技術和產(chǎn)業(yè)化的工作。集成電路主要是用2D的微納結構，當然現(xiàn)在有些也叫3D集成電路，但是實際上還是2D光刻的微納結構形成的集成電路，它最重要的功能就是導電，要么是導體，要么是絕緣體，要么是半導體。3D微納結構需要3D的光刻微納制造技術，它的最大的特點是要保持它的形貌，它是做微納器件的一個最基本的技術，如果說把它運用于光學器件，它就是光芯片。這是近些年一個新的微納制造光刻的技術和賽道，它是基于UV激光直寫的3D光刻技術，這個技術本身存在了很多年，它最重要的是如何能夠把一個非球面的形貌忠實光刻到光刻膠上，這是對它的挑戰(zhàn)。激光直寫有兩種技術，一種是單束激光，也可以是多束激光，用這個激光來不斷地進行XY方向的移動來進行刻蝕，這項技術可以達到250納米光刻的精度，能達到4096階的灰度。另外一種技術是用光柵光閥，實現(xiàn)1000個甚至更多像素并行的光刻，目前我們所開發(fā)的技術曝光精度能達到500納米，也在壓微米的范圍內(nèi)，灰度從256到4096階，這項技術的速度比第一項技術要提高10倍以上。
上海納芯微電子有限公司總經(jīng)理 張雄英
小微芯片公司的戰(zhàn)略選擇
關于技術怎么創(chuàng)業(yè)的話題，我有一些建議。
首先是不建議做原來老東家做的產(chǎn)品，因為這樣會有一個道德風險，可能你對老東家不夠忠誠，沒有把該做的貢獻貢獻出來。同時你是不是也用了老東家的資源，或許有一天你的公司做大做強，你們公司的員工是不是也可以效仿你。所以不建議做老東家的產(chǎn)品，可做的東西很多，我們可以找新的領域。第二，不建議投機取巧，使用一些變通甚至非法的手段，來獲得人家的原始設計。這樣似乎有一些誘惑，但是往往隱藏著非常大的風險。第三，選擇一個什么樣的產(chǎn)品方向很重要，有時候可以選擇很高大上的，但是真正適合自己才是最重要的。第四，準備好與國內(nèi)同行競爭，一開始選擇這個賽道，就應該準備好，我們后面不僅僅是要取代國外的產(chǎn)品，同時也面臨著國內(nèi)同行的競爭。第五，創(chuàng)業(yè)過程中會有很多坑，要能堅持得下去，也一定要百折不撓。第六，創(chuàng)業(yè)是希望做成一件事情，每個創(chuàng)業(yè)者都需要有自己必要的投入，而不應該想著老是花別人的錢。第七，創(chuàng)業(yè)最缺的不是本錢，而是經(jīng)驗。要把各方面的事情都考慮到，要做得很圓滿，這就需要很多經(jīng)驗，而不僅僅是資本的投入。第八，不要高估自己的技術優(yōu)勢。
兩江研究院院長 楊利華
車規(guī)級 Al 算力芯片跨平臺發(fā)展思路
這里機會就來了，深圳其實可以率先牽頭搞自動駕駛的標準化。當然我提幾個思路，做標準化就要甩開這些限制，你要打破這些獨霸江湖的小飛俠，要讓整個芯片行業(yè)蕓蕓眾生都要有口飯吃，要實現(xiàn)這種標準化。一旦標準化，整車商就可以做自己的事情，不去投資芯片。
自動駕駛的三角關系，一個是整車廠，一個是組件商，一個是算力的芯片商。我調(diào)研了大概30個品牌的整車廠，他們耗費了大量的人力物力做重復勞動，因為每家平臺都不一樣，同時高度依賴芯片公司的研發(fā)平臺，而且他們自己的算法，包括傳感算法、路側的算法是沒有辦法迭代的，因為在這個平臺上做，就不能在另外一個平臺上做，兩個平臺還都不一樣，寫的代碼都不同。所以多平臺同步研發(fā)成了現(xiàn)在非常大的障礙。
組件商的問題也是一大堆，組件商我們經(jīng)常稱之為Tier1，具有芯片研發(fā)能力的組件商開始出現(xiàn)，比如說華為、大疆，這些企業(yè)都異?；钴S，甚至參與了整車業(yè)務。與整車商處于高度競爭與合作關系，這種情況不可能常態(tài)化。然后一些新的Tier1出來，整車廠也參與Tier1的投資，這對組件商又是一大傷害，對傳統(tǒng)Tier1的壓力很大。
算力芯片商，主要談的是自動駕駛的智能算力，他們在提供芯片的同時也要提供研發(fā)平臺，因為它如果只提供芯片，沒人會用它，所以它一定要提供研發(fā)平臺。組件商的態(tài)度是，為了降低整車廠的開發(fā)進度，開發(fā)速度要快，所以芯片公司也參與部分的自動駕駛算法的研發(fā)。這樣一來芯片公司投入巨大，普遍也希望綁定整車商，長期合作。整車商也不愿意被它綁定，整車商先后成立了傳感器算法部門和規(guī)控算法研發(fā)團隊，基本上我們國家的幾大牛的整車商，包括一汽、上汽、長安、比亞迪都成立了自己的傳感器算法部門，也就是路測算法部門和規(guī)控算法部門。
校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)-珞珈聚芯投資基金 CEO 倪軍
半導體行業(yè)投資策略與愿景
在去年5月份，武漢大學成立了半導體專委會，阮昊擔任秘書長，徐紅星院士是我們專委會的顧問。在這個基礎上我們成立珞珈聚芯投資基金，目的還是想做一番事業(yè)，徐院士給我們大力的支持。今年車規(guī)級的IGBT、碳化硅、車載MCU、自動駕駛類的芯片，都得到了資本市場的青睞，包括新能源動力電池方面也得到大力的追捧。目前來看，我們在鈉電池等等其它的產(chǎn)品上也有新的動向，我們也在密切關注這些投資的機會。武漢大學在半導體領域是有很深的沉淀的，1954年武漢大學就創(chuàng)辦了半導體專業(yè)，在這個領域涌現(xiàn)了很多相當不錯的校友，也有一些校友企業(yè)正在沖刺IPO。珞珈聚芯在選擇校友企業(yè)投資的時候，其實更多是關注在比較有突破性的頭部企業(yè)，這些企業(yè)在細分領域都做到前一、前二。
珞珈聚芯想做的事情是想把金融投資的校友和半導體的校友對接起來，同時進行有效的賦能。作為校友企業(yè)來說，有一個最大的優(yōu)勢就是大家在溝通的時候可以減少溝通成本，很快進入主題。我們也啟動了徐紅星院士親自到現(xiàn)場進行技術的協(xié)調(diào)，這樣就能夠很快的通過校友的齊心協(xié)力發(fā)現(xiàn)一些亮點和不錯的企業(yè)，這也是珞珈聚芯未來能夠成長的一個與眾不同的地方。珞珈聚芯憑什么能在未來幾年走出來，大家都看好硬科技創(chuàng)業(yè)在未來10年，中國的著名高校在這個領域起到的作用。尤其是很多教授創(chuàng)業(yè)，我們的校友紛紛走向產(chǎn)業(yè)化，我們作為校友基金來說，要扮演的就是一個孵化器的角色，投早投小，在這上面做一些孵化性的工作。當然我們第一批的項目做得比較多的是一些B輪的成熟項目，希望能給我們的校友投資人帶來一些比較好的回報。武漢大學校友如何在未來3到5年能夠孵化出3到5家上市公司，能夠讓這些校友企業(yè)一步步打響武大的品牌，我在這里提出一個“珞珈聚芯之路”。中國半導體的投資現(xiàn)在已進入下半場，武漢大學理應在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)上有所作為，這是我們的初衷。
武漢大學化學院副教授 謝國華
溶液加工有機發(fā)光二極管
今天給大家介紹一下我們在開發(fā)新型發(fā)光材料，用作新型顯示方面的技術?，F(xiàn)在有些人說每天70%的信息量是通過顯示來獲取的，我覺得作為現(xiàn)代人來講，幾乎是90%或者90%以上的信息是通過顯示獲取的，通過視覺、通過家里各種顯示屏獲取，所以信息顯示是永遠不會落伍的，我們在信息顯示領域聚焦核心的發(fā)光材料原始技術的創(chuàng)新，通過調(diào)控機理的產(chǎn)生，利用這個途徑實現(xiàn)高效的電磁發(fā)光，另外通過我們積累的一些原始創(chuàng)新，采用不同方式的加工角度，來面向未來產(chǎn)業(yè)和具體創(chuàng)新的需要，可以開發(fā)只有1納米到100納米連續(xù)可調(diào)的發(fā)光顏色。雖然不能說有機半導體一定取代無機半導體，但是對半導體來講，它是一個非常有力的互補的工具。在有機集成電路領域也有很多突破，但是跟無機半導體相比還有很多的差距，有差距就給我們這個技術創(chuàng)新帶來很多的空間。
專場論壇六：國微 EDA 生態(tài)建設論壇專家觀點回放
深圳國微芯科技有限公司董事長 帥紅宇 致辭
國微芯孵化于國微集團深圳有限公司，是國微集團EDA布局的繼續(xù)和延展，是一家專業(yè)化運營的EDA平臺公司，歷經(jīng)五年的研發(fā)和建設，公司組建了數(shù)百人規(guī)模的具有豐富行業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)團隊。國微芯搭建了EDA IP加設計服務一體化平臺，向全球芯片設計及制造廠商提供安全、高效、便捷的國產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務，包括晶體管仿真、特征化建模、形式驗證、可測試性等設計工具以及物理驗證。過客研磨優(yōu)化、產(chǎn)品率等制造類工具，同時提供SoC設計、IP設計、DFP設計服務、物理設計、可靠性測試和TOKN（音）等服務。目前國微的產(chǎn)品及服務已在騰訊、紫光同創(chuàng)等多家企業(yè)和單位得到了成功的商業(yè)化應用，在12月26日召開的中國集成電路設計2020年年會上，國微芯也重磅發(fā)布了芯天成五大系列共14款產(chǎn)品，大道至簡，悟在天成。依托通用服務引擎統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫，面向對象規(guī)則的開發(fā)語言等核心自主技術優(yōu)勢，利用AI與IP復用技術，提高了芯片設計流程自動化程度，大大提升了高端芯片的開發(fā)效率，幫助用戶簡化日益復雜的設計制造流程。
深圳國微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術官 白耿博士
國微芯技術路線及產(chǎn)品布局
我來報告公司的技術路線以及產(chǎn)品布局，統(tǒng)一物理數(shù)據(jù)底座是我們的核心技術。對于EDA工具來說，底座是非常復雜的系統(tǒng)工程，對數(shù)字EDA來說，前端的EDA工具可能更多的是用一些行為級的Behavioral description我今天重點講的后端和制造端的工具，針對的是版圖級的描述，輸入的對應數(shù)據(jù)都是版圖的底座模型自在天成。數(shù)據(jù)量奇大無比，在單位面積上，7nm、5nm不斷縮小，同樣一個芯片上包含的數(shù)據(jù)信息也在幾何式的增長，隨著7nm以后有多次曝光的技術應用，這個技術會讓同樣一層金屬里同樣的幾何圖形被標注上不同的顏色，同樣的標準單位版圖可以復用，但因為同樣的金屬層上被標注了不同的顏色，標準單位的版圖就需要被層次等效變淺，數(shù)據(jù)量大規(guī)模增加。隨著金屬填充技術也一樣，讓以前可以復用的Macro版圖金屬填充后是平的，也造成版圖數(shù)據(jù)爆炸式的增長，還不要說光學。國微芯推出了自己統(tǒng)一的物理數(shù)據(jù)底座，這個數(shù)據(jù)底座整合了布局、布線后所有以版圖路徑為輸入的工具。我們的物理數(shù)據(jù)底座不光提供了硬盤上的數(shù)據(jù)壓縮，而且提供了讀入內(nèi)存后對內(nèi)存進項的支持。我們支持高速并行讀寫能力，底座數(shù)據(jù)讀寫速度比GDS或者OASIS的讀寫速度快十倍或者上百倍，為我們的工具讀寫提供支撐。也提供了對用戶的圖形界面，對版圖進行可視化。
深圳國微芯科技有限公司 岳夢婷
國微芯“定制版”形式驗證工具
的介紹主要分為這五個部分，第一部分是對芯天成形式驗證平臺Formal工具的介紹，第二個是Formal驗證平臺集成下第一個場景的驗證工具FECT，第三部分是FCEC工具，四是模型檢驗工具FPV，第五部分是對我們工具已有客戶的介紹。形式驗證主要是在解決數(shù)字電路設計過程中邏輯綜合和前后布局設計功能是否一致，它遍布在數(shù)字電路設計的各個流程中。形式驗證相對于仿真有很大的優(yōu)勢， 舉例，1990年奔騰處理器在浮點中因為沒有檢測，造成了很大的損失。為什么要進行形式驗證，首先對于設計人員來說，設計每一步都要保證準確性，對于設計公司來說，如果你的設計出錯，成本損失會很大。在數(shù)字設計過程中，芯片的流片是沒有回頭路的。形式驗證技術相比仿真，不需要搭建測試平臺，也不需要寫測試經(jīng)歷。形式驗證是為芯片設計的正確性保駕護航的關鍵性技術。
深圳國微芯科技有限公司副總裁 戴勇 博士
國微芯加速大規(guī)模電路 SPICE 仿真
EsseChar是一個特征化平臺，包括兩個工具，一是可以支持可靠性仿真的，另外一個是特征化工具。這個特征化工具的平臺EsseChar是我們今年年初開發(fā)出來的是新一代特征化工具，建庫、檢查、分析都在一起的平臺。主要的特點在于這個工具是基于自主開發(fā)的高效分布式系統(tǒng),它的好處是根據(jù)用戶需要的硬件資源，需要加多少資源，要達到多少速度，可以自己配置，我們提供了這樣一個能力。同時在特征化的實踐中，把所有的信息反饋到時序分析平臺。這個平臺的核心優(yōu)勢是分層次存儲和引擎架構，可以把仿真電路容量達1億以上晶體管。任何一個商用SPICE仿不出來，不管是1核、8核、32核，我們這個工具可以在全部情況下仿真，而且新能基本上是線性的。上面是2000多萬的仿真，直接和商業(yè)SPICE相比較，商業(yè)SPICE用了他們最快最好的并行多進程，他們的飽和區(qū)大概在12個核左右，再也不能增長，但我們一直可以到64個核。
西安電子科技大學教授、博士生導師 游海龍
EDA 生態(tài)中人才培養(yǎng)的探索與實踐
科技是第一生產(chǎn)力，人才是第一資源，創(chuàng)新是第一動力。作為EDA發(fā)展需要技術、人才和創(chuàng)新，才能做出先進的EDA產(chǎn)品。在EDA領域，我們培養(yǎng)的人是為國產(chǎn)EDA的研發(fā)以及使用國產(chǎn)EDA工具。剛剛提到生態(tài)？很多時候提到不賺錢的事就描述為生態(tài)的需要。我們看看生態(tài)是什么，很多人說在稻田里養(yǎng)鴨、養(yǎng)魚，在魚塘里既養(yǎng)鴨子也養(yǎng)魚，混合的養(yǎng)法。它構成了一個什么樣的生態(tài)？一個生態(tài)系統(tǒng)包含生產(chǎn)者、消費者、分解者以及非生物的系統(tǒng)，它相互作用，形成統(tǒng)一的有機整體。到底在EDA的生態(tài)里包含了哪些要素，這些要素如何來形成一個有機的整體。我們的人才和技術創(chuàng)新研發(fā)、最終產(chǎn)品的應用整合在一起，對標一下集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈和EDA處于這樣一個關系就可以看到，EDA是一個工具，前面強烈的支撐是希望有新的前沿探索和方法學的形成。它在器件、結構、電路的創(chuàng)新，來形成新的設計方法學，在新的方法學推動下，建設完成EDA的工具。這些EDA的工具又反過來支撐我們的電路設計開發(fā)。
這也是一個生態(tài)的過程。在這個過程中，高校和人才起到什么樣的作用呢？可能有三點。第一點，高校是EDA設計方法創(chuàng)新的重要研究基地。高校驅動了EDA發(fā)展的電路和器件的創(chuàng)新，同時高校也是EDA研發(fā)、開發(fā)和實現(xiàn)的人才培養(yǎng)的基地，我們培養(yǎng)這些人才。例如像國微芯，我們要輸送給國微芯很多人才去支撐它的產(chǎn)品研發(fā)。同時高校又是EDA工具的使用、教育、培訓，尤其是早期的客戶者。我們在學校里培養(yǎng)的集成電路設計人員用什么工具，用的是不是國產(chǎn)自主流程的工具，還是用的是其他的。這也是一個早期的客戶和應用對象。所以高校既是EDA的研發(fā)人員、用戶，也是技術創(chuàng)新的來源。起到三種角色，這個角色里就構造了這么一個生態(tài)。
思爾芯副總裁 吳滔
異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法學提升驗證效率
驗證工作的挑戰(zhàn)有哪些：復雜系統(tǒng)的驗證可行性問題，比如我怎么樣去做多核、NoC復雜互聯(lián)情況的驗證，還有驗證的效率問題，怎么樣快速完成驗證，快速收斂，去提高運行性能，要考慮到驗證的運行有效性、覆蓋率問題。在驗證時通常會復用很多IP或者以前集成設計上的驗證，怎么樣把驗證的復用性做得更好，還有軟硬件協(xié)同。通常情況下是我在驗證時需要軟硬件一起配合做驗證，怎么樣在早期階段可以盡快做軟硬件協(xié)同，以及先進工藝有要求的，比如功耗方面的驗證，怎么樣在驗證階段讓我的功耗達標。
在大型SoC原型驗證上，我們常常碰到的比較實際的問題是設計規(guī)模很大，現(xiàn)在的FPGA規(guī)模也很大，但增長速度還是不如先進SoC設計規(guī)模。一個先進的SoC要由一百多顆FPGA搭建的大型系統(tǒng)。像我們前一陣在無錫做的系統(tǒng)，用戶設計規(guī)模，整個系統(tǒng)跑起來要256顆FPGA，這么大規(guī)模的系統(tǒng)，怎么樣把它搭建出一個原型，就會碰到一些實際的困難，比如設計怎么樣把它組網(wǎng)成互聯(lián)互通的系統(tǒng)，大規(guī)模的系統(tǒng)，一個原始設計怎么樣做設計分割，分割到這么多的FPGA里，要考慮全局時鐘同步問題。
華中科技大學教授、微電子學系主 任 徐明
三維相變存儲器：從材料設計到芯片集成
我的研究方向主要是相變存儲器，相變存儲器從15年前開始研究，我們?nèi)A科有自主生產(chǎn)的相變存儲芯片。單擊或點擊此處輸入文字。大家可能會想為什么我們還需要新的存儲器，現(xiàn)在存儲器的架構非常完整，如果從它的存儲速度來看，我們發(fā)現(xiàn)內(nèi)存要比閃存快1萬倍。這里有一個性能缺口，希望通過相變存儲器能夠填補性能的缺口，讓它從內(nèi)存的數(shù)據(jù)到閃存的數(shù)據(jù)有速度的緩沖。英特爾有基于三維相變存儲器單擊或點擊此處輸入文字。芯片。相變存儲器的原理非常簡單，在兩個電極間換成相變存儲介質，讓這塊區(qū)域進行晶體和非晶之間的相互切換。它有很多優(yōu)勢，比如速度非?？欤軌蜻_到ns甚至幾百ps速度，有很大的光學和電阻，電阻大概至少有100倍以上的高低組態(tài)變化，光學反射率也有15%。它的穩(wěn)定性非常好，可以進行大概10的十幾次方的操作，放十年也不會壞掉，能夠做到納米級別，非常易于集成。
深圳國微晶銳技術有限 公司總經(jīng)理 李艷榮
蓄勢待發(fā)-國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)助力芯片設計驗證加速
硬件仿真加速器，國際上這一類產(chǎn)品主要是被三大EDA公司所壟斷。被列入實體清單的企業(yè)，現(xiàn)在基本上也作為受控的產(chǎn)品。從這一點講，國產(chǎn)硬件仿真加速器就變得越來越重要。作為思爾芯的全資子公司國微晶銳，我們剛剛從國微集團轉到上海思爾芯。我們推出了首款國產(chǎn)企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，叫OmniArk芯神鼎，這款產(chǎn)品采用超大規(guī)模的FPGA陣列架構，最大設計規(guī)?？蛇_20億門。可以滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗證，而且是創(chuàng)新的全自動編譯流程，具有高效調(diào)試糾錯能力以及豐富的仿真模式，可以達到千倍以上的仿真速度。
上海國微芯芯半導體有限公司 副總經(jīng)理王良清
一站式數(shù)字設計、驗證與量產(chǎn)服務
國微芯芯擁有成熟的設計團隊，也有豐富的經(jīng)驗積累，有良好的渠道的關系，希望可以在設計企業(yè)和制造加工之間構建一個橋梁，來提供一站式的芯片設計、驗證和量產(chǎn)的服務。國微芯芯可以提供IP的選型和定制，能夠做芯片規(guī)格定義的系統(tǒng)集成驗證，能夠進行測試方案的制定和測試的實現(xiàn)，能夠做物理流程的實現(xiàn)，包括到最后的流片技術支持。封測部分可以提供晶圓CP測試到封裝設計、封裝加工和FT測試相關的技術支持。我們希望通過一項和多項設計服務，可以從RTL到GTS甚至最后到封裝片的設計，來加速設計企業(yè)的芯片更快的投入市場，更快的投入市場就意味著他們能更快的賺到錢。國微芯芯傳承了國微集團幾十年的設計資源，我們擁有這樣一個通用的SoC設計平臺，IP可能需要通過向第三方采購。但我們可以很快的將通用的SoC平臺分享給設計企業(yè)，將他們定制化的特殊工藝需求集成到平臺上來，形成他們自己獨特的SoC專用芯片。
